在掃描電鏡（SEM）成像過程中，樣品需要穩定固定在樣品臺上，以避免成像時的漂移、振動或充電效應。不同類型的樣品適用于不同的固定和粘附方法。以下是常見的固定方式：

1. 導電膠帶（Carbon Tape 或 Copper Tape）

適用樣品：金屬、粉末、顆粒、生物樣品 

優點： 快速、簡單 

提供導電通路，減少充電效應 

缺點： 膠帶表面不夠平整，可能影響高倍率成像 

可能有輕微的膠帶污染 

2. 導電膠（Carbon Paint, Silver Paint, Copper Paint）

適用樣品：粉末、微小顆粒、輕質樣品 

優點： 良好的導電性，減少充電效應 

適用于難以直接固定的微小樣品 

缺點： 需要較長干燥時間 

可能留下不均勻的涂層，影響成像 

3. 機械夾持（夾具或樣品座）

適用樣品：大塊樣品、特殊形狀樣品（如薄膜、片狀樣品） 

優點： 不影響樣品表面，不引入污染 

適用于較大尺寸的樣品 

缺點： 可能因接觸不良導致樣品漂移 

可能需要額外的導電處理 

4. 低熔點膠（如銅、銀、銦等金屬）

適用樣品：導電性良好的固體材料，如半導體、金屬、陶瓷 

優點： 提供穩定的固定方式 

良好的導電性，避免充電問題 

缺點： 需要加熱固定，不適合熱敏感樣品 

可能會影響樣品后續處理 

5. 石墨膏或銀漿（Carbon/Silver Paste）

適用樣品：粉末、薄膜、非導電樣品 

優點： 提供良好的導電通路 

適用于較難固定的樣品 

缺點： 需要干燥時間，可能殘留污染 

6. 冷凍固定（Cryo-SEM）

適用樣品：生物組織、水合樣品、軟材料 

優點： 適用于觀察水分較多的樣品 

保持樣品的原始結構 

缺點： 需要冷凍系統，操作復雜 

樣品容易升華或冷凍損傷 

7. 其他固定方式

離子濺射：適用于絕緣樣品，在表面鍍導電膜（如金、鉑）以減少充電效應。 

膠水固定：適用于輕質或小型樣品，但可能影響表面特性。 

選擇固定方式的考慮因素

樣品導電性：非導電樣品應選擇導電膠帶、銀漿、濺射鍍膜等方法。 

樣品尺寸：較大樣品可使用機械夾具，微小樣品可選擇導電膠或銀漿。 

樣品易碎性：易碎樣品如粉末或生物組織，可選導電膠、低熔點金屬或冷凍固定。

以上就是澤攸科技小編分享的掃描電鏡樣品的固定和粘附方法的介紹。更多掃描電鏡產品及價格請咨詢