在掃描電鏡（SEM）觀察樣品時，很多情況下需要對樣品進行鍍金或鍍碳處理，這是因為：

1. 避免充電效應

非導電樣品在電子束照射下，電荷會在表面積累，導致圖像出現亮暗條紋、漂移或失真。

在表面鍍一層 導電膜（金、碳），可以快速導走電子，避免充電。

2. 提高信號采集效率

鍍層能增強 二次電子的發射，從而提升圖像對比度和分辨率。

金屬鍍層（如金、鉑）通常會帶來更高的信號強度。

3. 保護樣品表面

對一些敏感樣品（如生物組織、粉末），鍍層能起到 機械保護作用，減少電子束對樣品的直接損傷。

4. 避免污染

碳膜相對惰性，不容易與樣品發生化學反應，適合對元素分析（EDS/能譜）有要求的情況，避免金屬鍍層干擾能譜結果。

5. 適應不同分析需求

鍍金（或金/鉑等金屬）：主要用于形貌觀察，圖像清晰，對比度高。

鍍碳：常用于 能譜分析（EDS），因為碳對能譜影響小，不會引入干擾峰。